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硅片剥离

  近来,西湖仪器成功完结12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案,大幅度下降损耗,提高加工速度,推进了碳化硅职业的降本增效。此前,西湖仪器已首先推出“8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备”,并于本年1月荣获“国内首台(套)配备”确定

  前不久,欧洲闻名激光大厂Lumibird宣告已与全球抢先的飞秒激光器制造商Amplitude Laser Group签署协议,决议收买其Continuum品牌下的纳秒激光产品线及其相关服务事务,收买备受大学推重的Continuum品牌,将拓展Lumibird产品线,提高其纳秒固体激光器市场份额

  江苏通用半导体有限公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备,近来现已正式交给碳化硅衬底生产范畴头部企业广州南砂晶圆半导体技能有限公司,并投入生产。该设备可完结6英寸和8英寸碳化硅晶锭

  近来,迈为股份自主研发的最新一代MicroLED激光剥离设备(LLO)和MicroLED巨量搬运设备(LMT)成功完结样品验证,顺畅交给至新式显现范畴头部企业,助力客户端更好地打造MicroLED产品线

  “现在,科研团队已把握激光剥离技能原理与工艺根底,并使用自主建立的试验测验渠道,结合特别光学规划、光束整形、多要素耦合剥离等核心技能,完结了小尺度SiC(碳化硅)单晶片的激光剥离。”我国电子科技集团第二研究所(以下简称“中电科二所”)近来传来好消息,在SiC激光剥离设备研发方面,取得了突破性发展

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