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大族数控获11家机构调研:公司前期开发的50μm以下微小孔加工的新型激光钻孔机逐步被客户认证新研发的高转速机械钻孔机已获得行业龙头客户的认可并形成销售(附调研问答)

  大族数控301200)2月23日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年2月21日接受11家机构单位调研,机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

  答:公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售,产品主要面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序,该类关键工序设备的投资占PCB企业设备总投资的40%以上,覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场。

  现阶段,多层板市场的机械钻孔设备、LDI、检测设备仍是公司的主要收入来源。未来,公司研发生产的应用于任意层HDI市场的CO2激光钻孔机、高解析度LDI、专用高精测试机以及应用于IC载板的超高转速主轴机械钻孔机、新型激光钻孔机等高的附加价值产品有望成为新的业绩驱动,逐步提升公司的综合盈利能力。

  答:2022年受消费电子需求下滑影响,PCB产业出现一定的波动,国内相关企业的设备投资放缓;但是随着全球数字化的经济加快速度进行发展,通讯设备、服务器、人工智能等终端设备的需求持续攀升;加上国家东数西算、汽车电动智能化等因素驱动,终端产品对PCB的技术方面的要求慢慢的升高,需求量与技术方面的要求的提升一同推动PCB产业长期向好。

  答:公司自成立以来持续深耕多层板市场,不断的提高产品可靠性和稳定能力,推出的自动化上下料机械钻孔机、自动插拔销钉机械成型机等产品实现批量销售,该类设备可明显提升综合使用率,为PCB企业打造智能化工厂打下基础。同时,公司布局多类新产品,在检测工序,除完善电测设备产品线外,新研发的自动外观检查机成功实现正式订单,公司产品线进一步拓宽。

  答:近年来,HDI应用愈加广泛,除智能手机、平板电脑等消费电子外,汽车电子、通讯设备、医疗器械、工业控制等领域应用迅速增加。公司针对不一样类型产品提供差异化的解决方案,如针对消费电子高密度、小孔径、高精度需求推出新一代CO2激光钻孔机,效率较上代产品有较大幅度提升;针对汽车电子等大排版、低密度、高可靠性特点的HDI,提供具有能量监控功能的大尺寸CO2激光钻孔机;另外企业来提供高解析度LDI产品、高精度CCD六轴独立机械成型机、高精测试机等产品满足特征尺寸日益微缩的需求,为行业打造一站式的协同设备。

  答:国内载板产业发展迅速,新投资项目不断,特别是高端FCBGA载板的扩产速度加快。公司前期开发的50μm以下微小孔加工的新型激光钻孔机逐步被客户认证,新研发的高转速机械钻孔机已获得行业龙头客户的认可并形成销售。

  答:与行业内大部分企业不同,公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进的技术的综合运用,构建了丰富的立体化产品矩阵,可为客户提供较为合理的产品组合,从而形成技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同,与龙头PCB制造企业及关键元件供应商深入互动,使公司能够精准把握PCB专用设备行业发展的新趋势,不断突破行业关键技术,推出创新产品,打破国外垄断;

  深圳市大族数控科技股份有限公司主营业务是PCB专用设备的研发、生产和销售。基本的产品是机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、超快激光钻孔设备、内层图形激光直接成像设备、外层图形激光直接成像设备、阻焊图形激光直接成像设备、机械成型设备、激光成型设备、通用测试设备、专用测试设备、专用高精测试设备。公司荣获“2019 届电路板行业最佳贡献奖”等行业奖项。

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