SEMI近来在其与TechInsights联合编写的2024年第四季度半导体制作监测(SMM)陈述中宣告，全球半导体制作业在2024年第四季度成绩微弱，大多数要害职业范畴都完成了稳健的同比增加。虽然AI使用相关出资微弱，但季节性和宏观经济不确定性可能会阻止短期增加，因而2025年头的职业远景慎重达观。

  电子科技类产品销售额在2024年上半年下降后，在当年晚些时候反弹，同比增加2%。2024年第四季度电子产品销售额同比增加4%，估计受季节性影响，2025年第一季度将同比增加1%。2024年第四季度集成电路(IC)销售额同比增加29%，估计2025年第一季度将继续增加，同比增加23%，因人工智能推进的需求继续推进高性能核算(HPC)和数据中心内存芯片的出货量。

  与电子产品销售相似，半导体本钱开销(CapEx)在2024年上半年会下降，但出现了微弱反弹，尤其是在第四季度，到2024年末完成了3%的年增加率。内存相关本钱开销继续引领增加，2024年第四季度环比(QoQ)增加53%，同比增加56%。非内存本钱开销在2024年第四季度也小幅上涨，环比增加19%，同比增加17%。估计2025年第一季度总本钱开销将坚持微弱，较上年同期增加16%，这得益于为支撑AI布置增加高带宽内存(HBM)容量而进行的出资。

  半导体本钱设备部分坚持了弹性，这主要是因为增加了对扩展前沿逻辑、先进封装和HBM产能的出资。2024年第四季度，晶圆厂设备(WFE)开销同比增加14%，环比增加8%。估计2025年第一季度WFE季度账单约为260亿美元。我国的出资继续在WFE商场中发挥及其重要的效果，但到年末开端削弱。此外，后端设备在2024年第四季度表现出微弱增加，测验部分环比增加5%，本季度同比增加55%，而拼装和包装部分同比增加15%。估计这两个部分在2025年第一季度都将出现相似的环比增加，在6%至8%之间。

  2024年第四季度，全球晶圆厂产能超越创纪录的每季度4200万片晶圆（以300毫米晶圆当量核算），估计2025年第一季度产能将到达近4270万片。晶圆代工和逻辑相关产能继续出现微弱增加，2024年第四季度环比增加2.3%，估计在先进节点产能扩张的推进下，该部分产能在2025年第一季度将增加2.1%。内存容量在2024年第四季度增加了1.1%，估计在HBM需求微弱的推进下，2025年第一季度将坚持在同一水平。

  SEMI商场情报高档总监Clark Tseng表明：“虽然存在季节性要素和宏观经济不确定性的应战，但人工智能驱动的出资气势仍推进着内存、本钱开销和晶圆厂设备等要害范畴的扩张。展望2025年，该职业仍持慎重达观情绪，高性能核算和数据中心建造的继续需求将推进微弱的增加远景。”

  TechInsights商场分析总监Boris Metodiev表明：“本年伊始，咱们估计下半年成绩将愈加微弱，估计上半年半导体销售额将环比相等，下半年将完成两位数的明显增加。离散、模仿和光电子制作商仍面对库存应战，咱们一定要先处理这一问题，才干等待康复遍及增加。”（摘编自semiconductor-digest）